2.2.3局部返修
所謂局部返修是指在不剝離整片背板的前提下,對局部問題點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)修,以求既能解決事情又節(jié)省成本。
局部返修造成的組件邊角印跡明顯。
解決辦法:現(xiàn)在還沒有關(guān)于局部返修的方案,不贊同對返修組件進(jìn)行局部返修。
2.2.4助焊劑腐蝕現(xiàn)象
通常在組件經(jīng)過多次高溫循環(huán)后出現(xiàn)上圖問題,造成的原因可能是在層壓前焊接過程中發(fā)現(xiàn)有電池片虛焊時(shí),操作工在對虛焊修復(fù)時(shí)使用助焊劑過多造成的。
解決辦法:規(guī)范助焊劑使用