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伴隨國內半導體市場的快速增長，日前，TCL科技再度出手布局，提升半導體材料領域的核心競爭力和市場影響力。

企查查顯示，近日內蒙古鑫環(huán)硅能科技有限公司成立，注冊資本為45億元，經(jīng)營范圍包含電子專用材料制造、電子專用材料研發(fā)、光伏設備及元器件制造、光伏設備及元器件銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司、TCL科技全資子公司天津硅石材料科技有限公司共同持股。

而在此前一周，鑫芯半導體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東TCL科技，持股23.08%。同時公司注冊資本由50.10億元增加至65.13億元，增幅達30%。

投資芯片上游與多晶硅

7月底，TCL科技發(fā)布公告顯示，為進一步增強與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的協(xié)同效應，完善半導體材料業(yè)務布局，公司與鑫芯半導體科技有限公司簽署《增資協(xié)議》，以17.90億元認購鑫芯半導體15.03億元注冊資本，占增資后總出資份額的23.08%。

交易協(xié)議顯示，TCL科技將依據(jù)協(xié)議約定，將投資款一次性轉入指定銀行賬戶，毫不拖泥帶水地完成這筆大額融資。

企查查信息顯示，鑫芯半導體科技有限公司公司成立于2017年，經(jīng)營范圍包含半導體材料、電子材料、高純材料及副產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售及技術服務、咨詢服務，自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。

從業(yè)務范圍來看，鑫芯半導體主要處于芯片上游的材料供應環(huán)節(jié)，與此前火熱的下游芯片設計創(chuàng)業(yè)賽道有所不同。此前，鑫芯半導體的公開露面相對較少，直到今年以來，先后于一月份完成近10家機構參與的10億A輪融資，以及近期獲得TCL大額戰(zhàn)略投資。

TCL方面對這次投資的目的表示，本次投資有利于公司及下屬企業(yè)進一步把握行業(yè)快速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，提升半導體材料領域的核心競爭力和市場影響力。

有市場分析認為，下游芯片市場供應的持續(xù)短缺帶來的全行業(yè)火熱，是半導體創(chuàng)業(yè)項目估值水漲船高的主要原因。而且下游供不應求帶來的估值升高正逐漸向行業(yè)上游傳導，使原材料供應商也開始成為大額融資舞臺上的一員。

無獨有偶，同在7月，TCL科技發(fā)布公告，在此前與協(xié)鑫集團有限公司及協(xié)鑫科技簽署《合作框架協(xié)議書》的基礎上，各方又于近日簽署合資協(xié)議，將在內蒙古呼和浩特打造10萬噸顆粒硅及1萬噸電子級多晶硅項目。

TCL科技表示，公司與合作方在多晶硅料、單晶拉棒環(huán)節(jié)已開展有關項目的投資合作，通過內蒙古鑫環(huán)項目將進一步鞏固合作關系，加強上下游資源協(xié)調，為未來新能源光伏產(chǎn)品的產(chǎn)能爬坡，以及擴大產(chǎn)品市場份額打下良好的基礎。

旗下半導體業(yè)務增長顯著

2020年7月，TCL科技以125億收購“硅片龍頭”中環(huán)集團，順利切入新能源光伏與半導體材料的超級賽道，開辟第二次增長曲線。

今年上半年，受益于新能源光伏行業(yè)高景氣度持續(xù)、半導體產(chǎn)業(yè)結構升級轉型，TCL科技的新能源光伏和半導體材料業(yè)務增長顯著，收入和業(yè)績貢獻占比持續(xù)提升。

硅片作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，也迎來景氣周期。7月14日，TCL中環(huán)發(fā)布業(yè)績預告顯示，今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入310億元-330億元，較上年同期增長76%-87%。

TCL中環(huán)上半年預計歸屬于上市公司股東的凈利潤28.5億元-30.5億元，比上年同期增長92.57%-106.8%。

截至今年6月末，公司光伏硅片產(chǎn)能提升至109GW.預計今年年末公司晶體產(chǎn)能將超過140GW，其中G12先進產(chǎn)能占比約90%，目前公司已成為全球單晶規(guī)模TOP1廠商。

此外，為實現(xiàn)公司新能源光伏業(yè)務的領先，TCL科技全資子公司天津硅石與江蘇中能簽署《合資協(xié)議》，共同投資設立新公司內蒙古鑫環(huán)，實施約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產(chǎn)及下游應用領域研發(fā)項目。通過該項目，公司也將進一步鞏固合作關系，加強上下游資源協(xié)調，為未來新能源光伏產(chǎn)品的產(chǎn)能爬坡，以及擴大產(chǎn)品市場份額打下良好的基礎。

半導體國產(chǎn)替代大勢所趨，半導體材料行業(yè)由于5G、新能源汽車等社會消費品門類的出現(xiàn)，進入了比較長的超級周期，帶動中國市場半導體行業(yè)發(fā)展勢頭強勁。

今年上半年，TCL科技的半導體材料業(yè)務以堅持“特色工藝+先進制程”雙路徑發(fā)展，快速推進大硅片項目建設，加快產(chǎn)品結構的戰(zhàn)略升級和應用領域的持續(xù)拓展，8-12吋半導體硅片銷量持續(xù)攀升，與多家國際芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，成為中國最大半導體硅片制造商。

原標題：TCL科技兇猛布局半導體材料 新成立兩家公司注資超百億元