魏哲家在一次技術(shù)研討會(huì)上表示,低端芯片的持續(xù)短缺正在阻礙供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的生產(chǎn)。據(jù)悉,半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holding)正努力為其極紫外光刻系統(tǒng)(EUV)獲取成本10美元芯片的供應(yīng)。臺(tái)積電有幾十臺(tái)這樣的機(jī)器,這些機(jī)器對(duì)于在更小的硅片上封裝更多功率至關(guān)重要。在汽車(chē)行業(yè),一種價(jià)值50美分(約3元)的無(wú)線(xiàn)芯片已經(jīng)阻礙了價(jià)值5萬(wàn)美元(約34萬(wàn)元)汽車(chē)的生產(chǎn),但他沒(méi)有對(duì)此詳細(xì)說(shuō)明。
魏哲家指出,臺(tái)積電已無(wú)法滿(mǎn)足傳統(tǒng)工廠(chǎng)對(duì)低端芯片的需求,并且正在建設(shè)新的工廠(chǎng),這表明未來(lái)幾個(gè)月,即使是成熟芯片的成本也可能更高。臺(tái)積電副總裁Y. L. Wang表示,臺(tái)積電正在新建的工廠(chǎng)包括一家位于中國(guó)的28納米新工廠(chǎng),將于第四季度投產(chǎn)。魏哲家表示,隨著汽車(chē)制造商為汽車(chē)添加了更多的功能,每年使用的硅片增加了15%;而智能手機(jī)現(xiàn)在需要的電源管理芯片數(shù)量是五年前的兩到三倍,芯片短缺的問(wèn)題也因此顯現(xiàn)出來(lái)。
他指出,“高效、全球化的供應(yīng)體系時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。”由于越來(lái)越多的國(guó)家競(jìng)相在國(guó)內(nèi)建造晶圓廠(chǎng),生產(chǎn)成本也在上升。“成本正在迅速上升,包括通貨膨脹。”
圖片來(lái)源:臺(tái)積電
盡管需求普遍下降,但物流混亂和零部件長(zhǎng)期短缺仍困擾著一些行業(yè)企業(yè)。Applied Materials本月表示,由于難以獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng)來(lái)制造設(shè)備,其積壓的訂單正在增加。英偉達(dá)則表示,在獲得電源轉(zhuǎn)換器和收發(fā)器等支持芯片方面遇到了困難,無(wú)法盡可能多地生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Peter Wennink在7月公布業(yè)績(jī)后對(duì)分析師表示,到今年年底或明年初,“我們可能比之前更容易控制這些供應(yīng)限制。話(huà)雖如此,但也不能保證。”
近期,許多車(chē)企透露其庫(kù)存中有許多缺少零部件和芯片的汽車(chē)。例如,通用汽車(chē)告訴投資者,其庫(kù)存中大約有9.5萬(wàn)輛缺少零部件的汽車(chē),該公司預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月完成這些車(chē)輛的組裝并交付給經(jīng)銷(xiāo)商。而福特首席財(cái)務(wù)官John Lawler表示,福特第二季度約有1.8萬(wàn)輛缺少芯片或相關(guān)零部件的汽車(chē)庫(kù)存。
雖然芯片短缺仍在影響車(chē)企的生產(chǎn),但已有跡象表明半導(dǎo)體短缺可能正在緩解。福特第二季度等待芯片的汽車(chē)庫(kù)存遠(yuǎn)低于第一季度的5.3萬(wàn)輛,這表明半導(dǎo)體短缺可能正在緩解。麥格納國(guó)際等公司在公布第二季度業(yè)績(jī)時(shí)也預(yù)計(jì),半導(dǎo)體短缺將在今年晚些時(shí)候進(jìn)一步緩解。此外,根據(jù)AFS追蹤的今年和去年因缺芯減產(chǎn)的汽車(chē)數(shù)據(jù),今年全球芯片短缺對(duì)車(chē)企的減產(chǎn)影響要小于去年。
原標(biāo)題: 臺(tái)積電CEO:3元芯片難倒車(chē)企,34萬(wàn)元車(chē)生產(chǎn)受阻