異質(zhì)結(jié)設(shè)備:未來 5 年設(shè)備行業(yè)復(fù)合增速約 98%,龍頭市值有望超 1500 億元
短期來看:隨國內(nèi) HJT 設(shè)備廠商在客戶端量產(chǎn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證,疊加微晶工藝、SMBB、國產(chǎn)銀漿導(dǎo)入,2022 年有望實(shí)現(xiàn) HJT 組件端成本打平。中長期:異質(zhì)結(jié)電池現(xiàn)處于好比 PERC 電池發(fā)展的第一階段末期(2015-2016 年)。隨著 HJT 國產(chǎn)設(shè)備成熟、經(jīng)濟(jì) 性改善,有望復(fù)制 PERC 快速滲透歷程、開啟下一代電池片技術(shù)爆發(fā)周期。
異質(zhì)結(jié)成本:預(yù)計 2023 年電池端與 PERC 成本打平:(1)硅片薄片化—從 150 微米降至 120 微米厚度,大幅降低硅片成本;(2)多主柵、銀包銅帶來銀漿耗量降 低—從 180mg/片降低至 90mg/片;(3)設(shè)備降本;(4)靶材國產(chǎn)化等。3)設(shè)備市場空間:預(yù)計 2025 年 HJT 設(shè)備市場空間超 600 億元、5 年 CAGR 為 98%。在凈利率 20%、25 倍 PE 假定下,HJT 設(shè)備行業(yè)市值 3000 億元。預(yù)計龍頭市占率 超 50%、未來有望超 1500 億元市值。