12月15日,吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱晶能)宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。
據(jù)了解,浙江晶能微電子有限公司成立于2022年6月,法定代表人潘運(yùn)濱,注冊資本1000萬人民幣,地址位于浙江省杭州市余杭區(qū)。晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢,以逆變器功率模塊為切入點(diǎn),通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力,開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品,服務(wù)于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。晶能CEO潘運(yùn)濱表示,晶能明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。
原標(biāo)題:吉利旗下浙江晶能完成Pre-A輪融資