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德邦科技：公司光伏組件封裝材料目前主要應用于光伏疊瓦組件的結構粘接、導電等
日期：2023-02-01   [復制鏈接]
責任編輯：sy_luxiaoyun 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
1月31日，有投資者向德邦科技提問， 公司產(chǎn)品、技術能否用于鈣鈦礦電池、hjt電池等領域？公司表示，光伏組件封裝材料目前主要應用于光伏疊瓦組件的結構粘接、導電等，并根據(jù)客戶需求，持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)及升級迭代。




原標題：德邦科技：公司光伏組件封裝材料目前主要應用于光伏疊瓦組件的結構粘接、導電等
 
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來源：同花順金融研究中心
 
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