4月28日有投資者向高測(cè)股份提問(wèn):公司與通威擬成立硅片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的具體情況?
高測(cè)股份回復(fù):2023年4月19日,公司與通威旗下通威太陽(yáng)能、永祥股份在成都簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方各自具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),將充分發(fā)揮各自在產(chǎn)業(yè)鏈上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和資源優(yōu)勢(shì),從拉晶、切片、電池及組件應(yīng)用開(kāi)發(fā)等環(huán)節(jié),圍繞超薄硅片切割、異質(zhì)結(jié)降本以及晶體硅切割表面形貌研究等方面達(dá)成深度合作。通過(guò)搭建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室資源共享平臺(tái),三方圍繞大尺寸、薄片化、高效率、高質(zhì)量、低成本等深入探索,共同攻克N型光伏硅片制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵、共性技術(shù)難題,構(gòu)筑N型硅片技術(shù)壁壘,全面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展。
原標(biāo)題:高測(cè)股份: 將與通威太陽(yáng)能、永祥股份共同攻克N型光伏硅片制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵、共性技術(shù)難題