東威科技于2023年8月25日11:00-12:00召開2023年半年度業(yè)績說明會,問答環(huán)節(jié)中,“公司光伏鍍銅設(shè)備的安裝調(diào)試進展和新客戶開發(fā)的進度。以及公司光伏鍍銅低成本黑科技方案的進展?公司IC載板設(shè)備的產(chǎn)品進展以及客戶情況?展望一下公司未來兩到三年內(nèi)的戰(zhàn)略規(guī)劃。后續(xù)會有增持股權(quán)激勵等維護股價的措施么?”
公司回復稱,光伏鍍銅設(shè)備即將出貨。IC載板設(shè)備已出貨多臺設(shè)備,并有多臺設(shè)備正在生產(chǎn)中。公司未來戰(zhàn)略目標為拓展PCB市場保持市場占有率,擴大通用五金市場占有率,保持新能源設(shè)備領(lǐng)域的龍頭地位,鋰電鍍膜設(shè)備方面向“陽極”一體化,“陰極”一體化發(fā)展。未來公司如有股權(quán)激勵計劃將按相關(guān)規(guī)則及時披露。
原標題:東威科技:光伏鍍銅設(shè)備即將出貨;IC載板設(shè)備已出貨多臺設(shè)備,并有多臺設(shè)備正在生產(chǎn)中