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一直以來，「提升組件功率」與「降低成本」始終是光伏發(fā)展的重中之重，其中硅片尺寸大小在提升功率方面扮演著重要角色，隨著硅片尺寸放大，組件功率也獲得快速提升，且在降低BOS（BalanceofSystem）成本方面也非常顯著，進而優(yōu)化光伏發(fā)電的度電成本。即使光伏產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)多次尺寸變換，然而，主流尺寸的變化與發(fā)展至今仍愈演愈烈，甚至更趨向多樣化。隨著大尺寸硅片于2019年問世，大尺寸硅片憑借降本突出的優(yōu)勢迅速的市場滲透，導致M6（166*166mm）及以下尺寸需求急速下滑，2023年市占比僅剩2%左右。

自2022年開始，M10（182*182mm）與G12（210*210mm）尺寸硅片逐漸成為市場主流，然而組件廠商為了進一步提升自己的產(chǎn)品競爭力，結合自身組件不同的版型設計，市場上陸續(xù)出現(xiàn)182.2*183.5mm；182.2*183.75mm；182.2*185.3mm；182.2*186.8mm；182.2*188mm；182.2*191.6mm；182.2*199mm；182.2*210mm等矩形尺寸，各家硅片尺寸的不一致也為行業(yè)帶來混亂與不便，非一體化企業(yè)由于各家客制化的硅片尺寸導致在采購與銷售上雙雙面臨困難，同時更考驗廠家供應鏈管理能力；而對終端客戶而言，繁多的組件尺寸將會給終端使用者帶來設計與管理上的挑戰(zhàn)。此時，行業(yè)各環(huán)節(jié)都在呼吁盡快完成硅片尺寸的統(tǒng)一。

2023年7月7日，為持續(xù)提升組件轉換效率、降低系統(tǒng)成本以及最大化利用40呎集裝箱的空間，阿特斯、東方日升、晶澳、晶科、隆基、天合、通威、一道與正泰共9間中國頭部廠家，針對以2382*1134mm作為未來組件的標準化尺寸達成共識，并共同簽署「矩形硅片組件尺寸標準化」聯(lián)合倡議，確定未來矩形硅片的發(fā)展路線。協(xié)議中規(guī)定各廠家在182系列與210系列尺寸硅片范圍內(nèi)，根據(jù)廠家自身情形與客戶需求制成標準尺寸組件，基本明確未來2382*1134mm（66、72片）組件將會采用182.2*191.6mm尺寸或182.2*210mm尺寸硅片。


2023年8月中旬，6家頭部廠家（阿特斯、東方日升、隆基、一道、通威與正泰）達成矩形硅片182.2*191.6mm尺寸的共識，雖然該尺寸可以制成72片的2382*1134mm組件，但該尺寸制成54片的1800*1134mm尺寸組件，由于其面積大于2m²，不符合德國建筑法規(guī)安裝屋頂型光伏組件不得超過2m²面積的限制（目前僅黑森邦廢除該面積限制），仍然讓很多企業(yè)在選擇上有所顧忌。另外，182.2*210mm矩形硅片制成48片的1762*1134mm尺寸組件，則可滿足德國建筑法規(guī)定2m²的面積限制，目前天合、晶科、通威與正泰皆有量產(chǎn)或規(guī)劃量產(chǎn)該尺寸的組件。

由于產(chǎn)線升級矩形硅片仍需要額外的資金預算，然而近期市場狀況低迷，使得廠家升級矩形硅片速度明顯低于預期。因此，多數(shù)廠家已開始批量采用182.2*183.5mm與182.2*183.75mm的「微矩形硅片」，制成以1722/1762/1780*1134mm（48、54片）為主的小版型組件，以及以2278*1134mm（72片）為主的大版型組件，成為傳統(tǒng)182尺寸的正方片發(fā)展至大尺寸矩形硅片的過渡產(chǎn)品，使得目前整體光伏市場硅片與組件尺寸仍趨于多樣化。

另外值得注意的是，除了多數(shù)廠家以規(guī)劃量產(chǎn)182.2*191.6mm、G12R與G12硅片為主，又以晶澳生產(chǎn)的182.2*199mm較為特別，該尺寸硅片可制成72片的2465*1134mm大尺寸組件。然而，其他廠家也可將常規(guī)182尺寸正方片或微矩形硅片，制成78片的2465*1134mm的大尺寸組件，若未來市場對該尺寸組件接受程度與需求增大，將進一步影響現(xiàn)有企業(yè)升級182.2*191.6mm或182.2*210mm尺寸的進度，甚至部分企業(yè)將繼續(xù)長期保持微矩形尺寸的生產(chǎn)。

整體而言，隨著微矩形與矩形硅片逐漸放量，166尺寸競爭力與需求已大幅下滑，2024年市占率預計將降至1%左右，至2027年幾乎完全自光伏組件市場消失。據(jù)Infolink分析，2024年包含182系列（182.2*182.2-199mm）與210系列（G12R，182.2*210mm、G12，210*210mm）尺寸硅片對應的組件出貨占比將有望實現(xiàn)接近70%和30%分配;另外，持續(xù)低迷的行情，自2024至2025年之間，仍將有大部分企業(yè)持續(xù)采用182.2*183.5mm或182.2*183.75mm尺寸的微矩形硅片。

長期而言，當大尺寸矩形硅片尺寸發(fā)展越發(fā)成熟，其市占率將超越微矩形成為市場發(fā)展趨勢，主要區(qū)分為182系列的182.2*191.6mm與182.2*199mm陣營，對比210系列的G12R與G12陣營，組件方面則以制成2382*1134mm尺寸（66、72片）組件為主。另外，從2024年新建產(chǎn)能以及后續(xù)規(guī)劃產(chǎn)能的尺寸選擇上，G12R（182.2*210mm）受眾群體也越來越多，210系列（G12R，182.2*210mm、G12，210*210mm）市場滲透率將有望逐年上升，甚至展現(xiàn)出超越182系列（182.2*182.2-199mm）產(chǎn)品之勢。但實際發(fā)展仍需視各廠家量產(chǎn)狀況以及終端接受尺寸為主，矩形硅片與尺寸未來發(fā)展趨勢值得持續(xù)關注。


原標題：矩形組件未來發(fā)展趨勢觀察