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TECHCET 此前預測2024年硅片銷量將增長 6%，但現(xiàn)在卻面臨增長障礙。

TECHCET 首席執(zhí)行官兼總裁 Lita Shon-Roy 表示：“過去9個月芯片制造商持有的硅晶圓庫存過剩令所有人感到意外。”

SOI 晶圓雖然不能免受這一趨勢的影響，但不太可能受到同樣的影響。目前尚不清楚 2024 年的收入和出貨量增長情況。 然而，出貨量無疑將低于設備制造商經(jīng)歷的整體晶圓開工量（芯片生產）。

TECHCET 表示，硅片的利用率一直在下降，但預計未來兩個季度將有所上升。“無論如何，由于長期協(xié)議的影響，300 毫米晶圓的價格總體呈上升趨勢，”TECHCET 高級總監(jiān) Mike Walden 表示。與此同時，人們擔心 200 毫米晶圓可能出現(xiàn)供應過剩，主要是因為中國供應商繼續(xù)增加產量。此外，根據(jù)晶圓市場的發(fā)展情況，一家領先的供應商已決定在 2025 年前停止生產直徑為 150 毫米及更小的晶圓。

中美貿易緊張局勢持續(xù)升級，這可能對半導體市場和硅片行業(yè)產生深遠影響。例如，隨著中國繼續(xù)努力打造自給自足的硅片行業(yè)，中國最終可能會失去中國市場。外國（非中國）晶圓制造商最終將被這些國內企業(yè)擠出中國市場。這種情況已經(jīng)發(fā)生在 200 毫米晶圓上，隨著中國在 300 毫米硅片生產方面取得更大成功，這種情況很可能發(fā)生在 300 毫米晶圓上，或許再過 3-5 年。NSIG 的 Zing Semiconductor 正在投資超過 18 億美元來將其產能翻一番，目標是最終每月產出 120 萬片 300 毫米晶圓，這清楚地表明市場動態(tài)可能會發(fā)生變化。

環(huán)球晶：今年沒有「V」型 明年才會顯著攀升

環(huán)球晶早前召開股東會，董事長徐秀蘭表示，今年營運可望逐季成長，但汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱影響，回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現(xiàn)「V型反彈」。至于6月12日發(fā)生部分資訊系統(tǒng)遭遇駭客攻擊的情況，被攻擊的系統(tǒng)是位在美國的伺服器，在通報FBI之后，F(xiàn)BI就立即展開調查，并予以協(xié)助，環(huán)球晶有18個廠區(qū)，架構相當復雜，因此在處理上切分2段式處理，先斷點再做產區(qū)isolate預防擴散。此次受攻擊的都是用Windows執(zhí)行的，所幸ERP系統(tǒng)都沒有受影響！目前重要產區(qū)都已經(jīng)復原生產。

徐秀蘭表示，意大利新12吋廠第1期預計投資4.2億歐元，政府補助近25%，第3季送樣客戶認證，明年量產出貨，月產能不到10萬片，期待未來在歐洲市占率可望較目前的30%，再向上提升。至于美國德州12吋廠將于第4季送樣，投資金額約22億美元，期待能拿到不錯的補助，目前正與美國相關政府單位縝密討論細節(jié)。

秀蘭表示，第1季將是今年營運谷底，業(yè)績可望逐季成長，只是第2季攀升幅度可能小于預期，下半年業(yè)績高于上半年也有限，預期明年營運才可望顯著攀升。記憶體包括動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash），以及高效能運算（HPC）需求強勁，但汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱，主要是客戶持續(xù)去化庫存，加上仍有不確定因素，影響客戶拉貨保守。

至于化合物半導體部分，徐秀蘭認為，環(huán)球晶去年碳化硅（SiC）業(yè)績成長10倍，原本看好今年業(yè)績可望再成長2至3倍，不過因電動車市場需求疲弱，加上中國新產能開出，產品價格面臨下滑壓力，今年表現(xiàn)將低于預期，增幅將約50%。

原標題：硅片庫存太多，前景不明