編者按:宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目于2017年10月正式簽約,總投資30億美元。項(xiàng)目分兩期實(shí)施,一期于2017年12月開(kāi)工建設(shè),規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)和12英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)。公告顯示,宜興中環(huán)領(lǐng)先FAB2 12英寸廠(chǎng)房主廠(chǎng)房工程竣工日期為2020年3月31日。
3月5日,太極實(shí)業(yè)發(fā)布《關(guān)于子公司十一科技就宜興中環(huán)領(lǐng)先項(xiàng)目EPC總承包合同簽訂補(bǔ)充協(xié)議的公告》,公告顯示宜興中環(huán)領(lǐng)先擴(kuò)增其FAB2 12英寸廠(chǎng)房主廠(chǎng)房面積。
2018年4月,十一科技與華仁建設(shè)組成的聯(lián)合體中標(biāo)宜興中環(huán)領(lǐng)先工程管理有限公司(“宜興中環(huán)領(lǐng)先”)發(fā)包的集成電路用大直徑硅片廠(chǎng)房配套項(xiàng)目EPC總承包事宜,并于2018年5月正式簽署合同。
資料顯示,宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目于2017年10月正式簽約,總投資30億美元,由中環(huán)股份、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)、晶盛機(jī)電三方共同出資。項(xiàng)目分兩期實(shí)施,一期于2017年12月開(kāi)工建設(shè),規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)和12英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)。
本次公告稱(chēng),截至目前該項(xiàng)目的 FAB1(8英寸廠(chǎng)房)和動(dòng)力站廠(chǎng)房已經(jīng)完成封頂,F(xiàn)AB1一層已實(shí)現(xiàn)工藝設(shè)備MOVE IN,二層、三層正在進(jìn)行潔凈施工,F(xiàn)AB2(12英寸)廠(chǎng)房正在進(jìn)行基礎(chǔ)施工。
太極實(shí)業(yè)表示,近日收到十一科技的通知,因宜興中環(huán)領(lǐng)先的生產(chǎn)需求變化,需對(duì)總包合同中的工程內(nèi)容進(jìn)行調(diào)整,本項(xiàng)目聯(lián)合體十一科技、華仁建設(shè)與宜興中環(huán)領(lǐng)先就本項(xiàng)目的EPC總承包事宜簽訂了《補(bǔ)充協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議,宜興中環(huán)領(lǐng)先將建筑面積由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要變化如下:①FAB2 12英寸廠(chǎng)房主廠(chǎng)房由原面積46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一棟辦公樓建筑面積6684.27 ㎡;③32#倉(cāng)庫(kù)增至14960.40㎡。
公告顯示,宜興中環(huán)領(lǐng)先FAB2 12英寸廠(chǎng)房主廠(chǎng)房工程竣工日期(絕對(duì)日期或相對(duì)日期)為2020年3月31日。
原標(biāo)題:宜興中環(huán)領(lǐng)先加碼12英寸硅片:主廠(chǎng)房面積擴(kuò)增近6萬(wàn)平米