行業(yè)景氣度:2019 年光伏建設(shè)規(guī)模超市場預期,平價上網(wǎng)進程有望加速2019 年光伏發(fā)電項目競價結(jié)果:22.8GW,預計 2019 年光伏建設(shè)規(guī)模 50GW 左右,年內(nèi)并網(wǎng) 40-45GW 左右,超市場預期;預計 8 月將進入開工旺季。海外市場需求持續(xù)增長,我們預計 2019 年海外裝機量在 90GW左右,全球合計 130GW+。自 531 以來的行業(yè)低潮已經(jīng)過去,政策轉(zhuǎn)向積極,平價上網(wǎng)進程有望加速,龍頭設(shè)備企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢有望持續(xù)提升市場份額。
硅片環(huán)節(jié):單晶滲透率持續(xù)提升,硅片產(chǎn)能擴張不斷超預期兌現(xiàn)
2019 年 3 月以來,中環(huán)股份、晶科、上機數(shù)控分別公布 25GW、25GW、5GW 擴產(chǎn)計劃,不斷兌現(xiàn)我們之前的判斷,二季度產(chǎn)能新周期開始啟動,同時我們預計其他硅片廠商后續(xù)仍有硅片擴產(chǎn)計劃公布。單晶硅片行業(yè)滲透率 2018 年達 50%,預計 2020 年將提升至 75%以上,同時行業(yè)裝機量年復合增長 20-30%,單晶硅片設(shè)備需求增速將高于裝機增速。我們預計硅片環(huán)節(jié)無較大技術(shù)變革,同時臨近平價時代,單晶硅片盈利波動區(qū)間將比過去更小,行業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)成為大概率事件,晶盛機電作為國內(nèi)單晶生長設(shè)備龍頭,將深度受益于單晶滲透率提升帶來的設(shè)備需求。
電池片環(huán)節(jié):HIT 技術(shù)將成下一個風口,技術(shù)迭代利好優(yōu)先布局的設(shè)備商
電池片的光電轉(zhuǎn)換效率是平價上網(wǎng)的關(guān)鍵因素,預計未來 2 年 PERC仍是主流技術(shù)路線。我們預測到 2019 年年底 PERC 電池產(chǎn)能會超過140GW,電池廠的擴產(chǎn)將持續(xù),短期內(nèi)相關(guān)設(shè)備商將繼續(xù)受益,根據(jù)我們測算,預計 2019-2020 年電池片環(huán)節(jié)主要設(shè)備累計市場規(guī)模近 200 億。根據(jù)市場預期,HIT 技術(shù)將成下一個風口,有兩個原因:(1)光電轉(zhuǎn)化效率高。目前 HIT 的電池效率比 PERC 高 1pct 左右,由于 N 型硅片做基底,未來效率提升空間更大。(2)制備過程精簡,只需 4 道主要工藝,從理論上來說不良率以及人工等成本都會降得非常低。我們認為 HIT 能否大規(guī)模推廣的關(guān)鍵之一,在于設(shè)備技術(shù)的提升帶來的成本下降。目前包括邁為股份、捷佳偉創(chuàng)在內(nèi)的多家設(shè)備公司已對 HIT 技術(shù)路線展開布局,并均已取得不錯的成果,我們預計 HIT 技術(shù)的風口到來之時,這些提前布局的設(shè)備廠商將顯著受益。
組件技術(shù)迭代持續(xù)升級,疊瓦有望成為主流
組件技術(shù)升級的關(guān)鍵在于如何降低組件成本,提升封裝效率將成為未來光伏組件降低成本的重要渠道。疊瓦組件比常規(guī)組件封裝模式平均多封裝 13%的電池片,可提高組件 20-30W 的功率,能夠顯著降低組件成本,預計未來有望逐步成為主流。目前已經(jīng)布局疊瓦環(huán)節(jié)的設(shè)備公司有【邁為股份】、【先導智能】、【金辰股份】、京山輕機子公司【蘇州晟成】,有望受益于疊瓦技術(shù)的推廣。
原標題:光伏設(shè)備行業(yè):硅片產(chǎn)能周期開啟 HIT技術(shù)將成下一個風口