編者按:據(jù)海關(guān)出口報告顯示,2019年中國本土組件累計出口66.8 GW,相較于2018年累積出口41.3 GW,成長了六成。
2019年概況
歐洲、新興市場需求增
根據(jù)PV Infolink 海關(guān)出口報告顯示,2019年中國本土組件累計出口66.8 GW,相較于2018年累積出口41.3 GW,成長了六成。受惠于2018年8月歐洲MIP取消,中國組件可直接輸歐,以及越南630項目搶裝、中南美與中東等新興市場政策與項目的支持,2019年海外市場需求良好。
其中荷蘭作為轉(zhuǎn)口大港,成為2019最大出口市場,累積出口達8.8GW,與日本、印度、越南、澳大利亞為前五大出口目的國。2019整體歐洲需求增加,出口至歐洲的組件達22.8GW,占中國組件總出口的34%。除了荷蘭外,西班牙3.7GW、烏克蘭3.7GW、德國1.7GW也加入前十大出口市場的行列。不僅如此,前二十大出口目的國除了原先的巴基斯坦、韓國、南非、智利、泰國、約旦以外,葡萄牙、意大利與哈薩克斯坦斯坦市場需求躍升,躋身前二十大中國組件出口目的國。
廠家排名基本維持
而前十大中國本土組件出口廠商依序為晶科、晶澳、阿特斯、天合、東方日升、隆基、尚德、正泰、協(xié)鑫集成及韓華。觀察2018與2019年之前十大中國本土組件出口廠家可發(fā)現(xiàn),前十大廠家的出口量皆有提升,尤其以排名前五的廠家成長最為明顯,整體來看,前五大廠家依然占據(jù)50%的出口份額。在排名的部分,基本上沒有太劇烈的變化,只有隆基與協(xié)鑫集成兩家排名順序調(diào)換。
單晶PERC崛起超越多晶
在組件單多晶占比變化部分,可看出單晶PERC取代常規(guī)多晶成為主流。常規(guī)多晶的出口量從2018Q1的6.9GW降至2019 Q4的4.7GW,而單晶PERC則從原先2018Q1的1.3GW增加至2019 Q4的7.9GW。另外多晶PERC的出貨量增加,主要是阿特斯的多晶高瓦數(shù)組件出口。在2019前十大出口目的國中,荷蘭、日本、澳大利亞與墨西哥對于單晶PERC需求較高,而印度與巴西則是多晶的主要市場。此外,受到大尺寸與技術(shù)的影響,2019上半年的主流單晶PERC 72片瓦數(shù)區(qū)間為370W-380W,12月的瓦數(shù)區(qū)間達385W-400W,可見組件瓦數(shù)提升在下半年有明顯進展。
N型市場萌芽
另外,2019年也出現(xiàn)N型組件的大型項目需求。2019年N型組件累積出口621MW,主要由晶科的PERT組件與中來的TOPCon組件供貨,巴西為主要的N型組件出口目的國,另外,阿曼與薩爾瓦多等市場也有不小的出口量。
N型市占率目前仍持續(xù)受到降本提效的PERC產(chǎn)品擠壓,目前預期每年出口僅能微幅成長。
2019年趨勢變化
大尺寸需求提升
2019年雖仍是以M2(156.75mm)尺寸的組件出口為主,占全年出口量的86%,不過以G1(158.75mm)尺寸出口之組件,全年占比達13%。G1以外的其他大尺寸組件雖然占比不高,但可以看出逐季攀升的態(tài)勢,可見2019海外市場對于大尺寸組件需求逐漸提高。
半片、MBB+HC等特殊組件出口量成長六倍
與2018年相比,2019年特殊組件出口總量從2.5GW擴增至18.5GW,半片出口從2.1GW增加至13GW,新增了MBB+HC組件技術(shù)出口2.4GW,疊瓦由0.3GW提升至1.6GW,2019年除了半片以外,其他組件技術(shù)出口占比也提升,由此可見特殊組件的市場需求蓬勃且技術(shù)種類更多元。
其中,單晶PERC半片組件出口以晶科與東方日升占比最高,多晶半片組件的出口則是阿特斯占比較高。在MBB+HC技術(shù)部分,天合是單晶PERC出口占比較高的廠家。疊瓦的出口則主要以環(huán)晟、阿特斯與隆基為主要出口廠家。
雙面出口成長
雙面組件出口從2018年Q4開始至2019Q4有逐月增加的趨勢,出口成長主要得力于2019下半年的貢獻,其中以墨西哥、美國、巴西、智利的出口成長幅度較大。
2019雙面組件出口總量為2.7GW,出口排名前三分別為墨西哥、阿聯(lián)酋、巴西,另外美國在十月雙面組件排除201之后,2019累積出口量躍升至337MW,全年排名位居第四,勝過輸往埃及的出口量。
晶澳、隆基、晶科、東方日升及中來為主要出口廠商。在出口產(chǎn)品部分,雙面單晶PERC 72片組件主流瓦數(shù)落在375W-380W,搭上半片技術(shù)可推升到380W-385W。
總結(jié)
2019主要受歐洲需求與新興市場影響,組件出口量大增,產(chǎn)品是否可降本提效成為主要競爭關(guān)鍵。從12月中國海關(guān)出口數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn),單晶PERC 72片G1電池片組件搭配半片或MBB+HC技術(shù),可將瓦數(shù)推升至400W??梢姸嗉覐S商推出高效產(chǎn)品與大尺寸組件來搶占市場,藉此來提升接單的競爭力。
2020年海外出口預期先淡后旺,主要受中國春節(jié)與肺炎病毒影響,組件出口量可能相較去年同期來低迷。另外,預估2020單晶PERC主流尺寸將是G1,組件技術(shù)將可能從原先半片主導,轉(zhuǎn)變以MBB+HC為主流。雙面組件得力于2019下半年201關(guān)稅政策影響而帶動出口,而后續(xù)雙面組件輸往美國的量是否能續(xù)航,端看后續(xù)的豁免政策是否延續(xù)。
原標題:2019全年中國組件出口分析