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此前，天津中環(huán)電子信息集團有限公司（簡稱“中環(huán)集團”）其子公司天津中環(huán)半導體股份有限公司（中環(huán)股份）公告稱，“通過競價，TCL科技集團股份有限公司（簡稱“TCL科技”）成為中環(huán)集團混改項目的最終受讓方”。至此，近兩個月的競購終于畫上句號。

市場人士認為，TCL科技收購中環(huán)集團100%股權后，將獲得光伏單晶硅片龍頭資產(chǎn)中環(huán)股份；中環(huán)集團旗下的中環(huán)股份可借TCL科技產(chǎn)業(yè)做大做強光伏、硅片產(chǎn)業(yè)，增添公司在光伏新能源領域的新活力，尤其是中環(huán)210mm硅片與隆基182mm硅片之間的硅片尺寸之爭或將更為激烈。

硅片尺寸之爭或將升級

縱觀2020年硅片市場，充滿“火藥味”。

今年以來，有關210硅片的捷報接踵而來，2月27日，天合光能舉行新品全球線上發(fā)布會，推出至尊系列210超高功率全新500W+組件；3月18日，東方日升發(fā)布500W+210mm組件技術白皮書；4月，通威、愛旭加快210mm電池產(chǎn)能規(guī)劃。而為了對抗210陣營的“進攻”，隆基、晶科、晶澳、潞安太陽能等七家光伏企業(yè)6月份聯(lián)合倡議，將硅片尺寸統(tǒng)一為182mm，并在行業(yè)標準組織中將這一尺寸納入標準規(guī)范文件。

如今，單晶硅片環(huán)節(jié)已形成隆基股份、中環(huán)股份兩家壟斷的格局。以去年單晶硅片產(chǎn)能為例，隆基股份、中環(huán)股份分別達45GW、30GW。目前，兩大陣營對峙格局將繼續(xù)，兩家龍頭企業(yè)正面對抗或將一觸即發(fā)。

一位不愿具名證券分析師對記者表示，硅片是半導體產(chǎn)業(yè)的基本原料，90%以上的半導體芯片采用硅片作為基礎材料制作而成。對于中環(huán)股份來講，其發(fā)端于半導體行業(yè)，此次“易主”，將大幅提高決策效率和運營效率，大尺寸硅片產(chǎn)業(yè)將迎來新的想象空間。“在210陣營的‘強攻’下，隆基股份的全球單晶硅之王寶座或將不穩(wěn)。”

在市場分析人士看來，此次中環(huán)集團混改后，TCL科技與中環(huán)股份在工藝流程、管理效率、海外市場、資金四方面有望全方位協(xié)同，TCL科技有望把高技術、重資產(chǎn)、長周期領域積累的科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗傳遞給中環(huán)集團。尤其是中環(huán)股份海外市場與隆基股份相比處于劣勢，引入出海經(jīng)驗豐富的TCL科技，有助于加速中環(huán)股份海外市場擴張。

通過“混改”扭轉競爭態(tài)勢

TCL科技執(zhí)行董事廖騫在官宣“牽手”后公開評價，“中環(huán)集團在產(chǎn)品技術方面有非常好的儲備和前沿積累，也做了敏銳的前瞻性布局，如果擺脫現(xiàn)有機制和資源的束縛，中環(huán)集團定能在半導體硅片和光伏硅片兩個領域達到更高的成就。”

記者了解到，中環(huán)集團是天津國資委旗下的大型電子信息企業(yè)集團，其參股投資的企業(yè)有250余家，本次混改涉及的主要標的是中環(huán)股份與天津普林兩家上市公司。中環(huán)股份前身為天津市第三半導體器件廠，是中國最早從事單晶硅研究的企業(yè)之一，截至2019年底，中環(huán)股份光伏單晶硅片產(chǎn)能達到30吉瓦，今年有望提升至55吉瓦。

然而，在與隆基的硅片市場競爭中，中環(huán)一直處于略占下風的態(tài)勢。此次，“混改”引入TCL科技，外界認為，將有利于幫助中環(huán)扭轉此前的不利局面。

近年來，在降成本的驅動下，太陽能級硅片向著尺寸大型化演進。去年，中環(huán)股份發(fā)布了具有行業(yè)顛覆性影響的12英寸超大光伏210硅片和系列標準。如今，中環(huán)股份的12英寸硅片已通過多家客戶認證，進入了增量階段。

中環(huán)股份近日公布的半導體硅片生產(chǎn)情況顯示，12英寸硅片天津產(chǎn)線在完成前期的技術研發(fā)和認證的同時，已實現(xiàn)2萬片/月量產(chǎn)，宜興全自動生產(chǎn)線在2020年8月即將通線，年內可實現(xiàn)產(chǎn)能5萬-10萬片/月，預計2021年實現(xiàn)12英寸硅片產(chǎn)能15萬片/月。

正是看好中環(huán)股份在硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和商業(yè)理念，通威股份、正泰電器等光伏資本玩家也曾參與混改競購。多位證券研究人士對記者表示，TCL科技、中環(huán)股份均是以技術創(chuàng)新為導向增加競爭力的企業(yè)，兩家聯(lián)合之后，中環(huán)股份在大尺寸硅片業(yè)務領域的布局會進一步加強。

中環(huán)股份對外稱，全球首家DW智慧化切片工廠的夢想成為現(xiàn)實，12英寸光伏硅片已融入工業(yè)4.0智能制造，210想象空間更為廣闊。

半導體硅片將成重要發(fā)力點

中環(huán)股份對210mm硅片前景充滿自信，“從整體市場來看，目前光伏行業(yè)中產(chǎn)能結構較為復雜，舊產(chǎn)能及改造產(chǎn)能占比較大，以210為代表的優(yōu)勢產(chǎn)能將持續(xù)處于供不應求的狀態(tài)。”中環(huán)股份董秘在回答投資者提問時表示。

在拓展太陽能級硅片的同時，處于產(chǎn)業(yè)協(xié)同的考慮，TCL科技或將推動中環(huán)股份在半導體級硅片上投入更多資源。

分析人士普遍認為，未來五年，全球8、12英寸半導體硅片需求將持續(xù)增長，到2025年，12英寸需求量將增長為接近800萬片/月。與大硅片市場需求高速增長相對應的是，我國12寸硅片長期主要依賴進口，具備大尺寸硅片生產(chǎn)能力的企業(yè)寥寥無幾。

“而且，硅片生產(chǎn)線的建設周期一般為2-3年，且收回投資成本時間較長，投資回收期約為6-7年。因此，傳統(tǒng)硅片制造大廠缺乏新建產(chǎn)能的動力，未來大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎，在預期需求快速增長的同時，大尺寸硅片市場將出現(xiàn)供不應求的局面。”華西證券研究所副所長孫遠峰判斷，未來十年在摩爾定律的推進下，半導體技術將持續(xù)革新，使得半導體硅片具備較高產(chǎn)品創(chuàng)新和升級空間。

原標題：硅片尺寸之爭升級 “牽手”TCL 中環(huán)對弈隆基再加籌碼