8月17日,TCL科技收購(gòu)中環(huán)集團(tuán)后,雙方首次“合體”對(duì)外發(fā)聲并進(jìn)行簽約。
TCL董事長(zhǎng)李東生表示看好中環(huán)股份的競(jìng)爭(zhēng)力所在光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì),雙方核心能力既有互補(bǔ),又可相互借鑒,同時(shí)光伏與半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)恰逢歷史性增長(zhǎng)機(jī)遇,前景廣闊。TCL將堅(jiān)定站在全球科技產(chǎn)業(yè)下個(gè)十年的核心賽道中,尋找技術(shù)密集、資本密集、長(zhǎng)周期的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)作為T(mén)CL的新引擎。
李東生透露,TCL將在天津成立北方總部,計(jì)劃投資42億元的項(xiàng)目,也將對(duì)中環(huán)投入60億元,這意味著,TCL計(jì)劃在天津地區(qū)投資102億元。李東生還表示,這是目前的規(guī)劃,未來(lái)有商機(jī),還會(huì)把握機(jī)會(huì),加大投入。
TCL科技副總裁,集團(tuán)董秘廖騫表示:“未來(lái)TCL將投入超過(guò)60億元,助力中環(huán)發(fā)展,包括高效疊瓦組件、G12大尺寸硅片、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張。
中環(huán)半導(dǎo)體總經(jīng)理,中環(huán)股份董事長(zhǎng)沈浩平:“中環(huán)是全產(chǎn)業(yè)鏈中最具發(fā)展?jié)摿Φ奈磥?lái)技術(shù)掌握者,相信引入TCL的架構(gòu)改革和技術(shù)變革后,我相信中環(huán)一定是未來(lái)光伏和半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。”
TCL與天津市深化戰(zhàn)略合作暨中環(huán)集團(tuán)混改項(xiàng)目合作成功簽約,標(biāo)志著業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的中環(huán)集團(tuán)混改完成,引入市場(chǎng)化機(jī)制后再次出發(fā)。
事件回顧:
7月15日晚間,TCL科技發(fā)布公告稱(chēng),當(dāng)天收到天津產(chǎn)權(quán)交易中心的通知,經(jīng)評(píng)議小組評(píng)議并經(jīng)轉(zhuǎn)讓方確認(rèn),公司成為天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)集團(tuán)”)100%股權(quán)的最終受讓方。目前,交易雙方尚未簽署最終交易協(xié)議。
同時(shí),中環(huán)股份、天津普林也雙雙發(fā)布公告,稱(chēng)收到控股股東關(guān)于中環(huán)集團(tuán)混合所有制改革進(jìn)展的通知,通過(guò)競(jìng)價(jià),TCL科技成為中環(huán)混改項(xiàng)目的最終受讓方。
中環(huán)集團(tuán)于2020年5月20日起,在天津產(chǎn)權(quán)交易中心公開(kāi)掛牌轉(zhuǎn)讓并依法定程序公開(kāi)征集受讓方,擬征集受讓方一家,股權(quán)轉(zhuǎn)讓比例合計(jì)為100%,轉(zhuǎn)讓底價(jià)1097436.25萬(wàn)元。
中環(huán)集團(tuán)的持股方為天津津智國(guó)有資本投資運(yùn)營(yíng)有限公司、天津渤海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司,兩者分別持股51%和49%。
TCL科技也表示,公司一直在推進(jìn)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的縱向延伸和橫向整合,加速在基礎(chǔ)材料、下一代顯示材料,以及新型工藝制程中的關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域的布局。
為此TCL科技也在尋找合適的標(biāo)的,前不久剛剛以20億元投資了日本面板企業(yè)JOLED,如今又斥資上百億收購(gòu)中環(huán)集團(tuán),可謂投資收購(gòu)動(dòng)作頻頻。
今年TCL創(chuàng)始人董事長(zhǎng)李東生在談及并購(gòu)標(biāo)的意向時(shí)曾表示,一是能與華星光電產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng),二是價(jià)格合理,三是業(yè)績(jī)改善不用太費(fèi)心。由上可知,中環(huán)集團(tuán)符合TCL科技的標(biāo)的范疇。
原標(biāo)題:首次“合體”發(fā)聲!中環(huán)、TCL將投60億加碼疊瓦、大硅片等領(lǐng)域