1.0緒論
組件在生產(chǎn)過程中不可避免的會出現(xiàn)一些質(zhì)量問題,不符合檢驗標準的組件需要進行返修。返修過程隊會對組件造成一定影響,并且會出現(xiàn)一些問題,處理不好,會造成更大的損失。
2.0返修出現(xiàn)的問題及解決辦法
組件返修一般要經(jīng)歷如下幾個過程:預(yù)熱、剝離背板、移除問題部位、更換材料、鋪設(shè)并檢驗、層壓、檢驗。
返修過程伴隨著預(yù)熱及再次層壓,會使EVA的交聯(lián)度超過允許范圍,降低EVA的耐老化性能,同時會有造成電池片隱裂的風(fēng)險。
2.1背板剝離
2.1.1剝離背板時,背板被撕掉的同時有可能把一部分EVA帶掉。
返修時,被剝離的EVA沒有用新EVA填充,層壓后背板凹陷。背板凹陷的地方,組件正面出現(xiàn)氣泡群。
解決辦法:剝離背板時用力要均勻,隨時注意背板脫離的情況,遇到EVA膠被撕掉的情況,在鋪設(shè)時要用新的EVA膠進行填充。