4月27日,奧特維發(fā)布公告稱,公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過 7,529,478 股,發(fā)行價(jià)格為 70.39 元/股,募集資金總額不超過人民幣 53,000.00 萬元 (含本數(shù)),本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致發(fā)行人控制權(quán)發(fā)生變化??鄢嚓P(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于以下項(xiàng)目:
(一)高端智能裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
結(jié)合公司業(yè)務(wù)布局,本項(xiàng)目主要投入方向?yàn)檠邪l(fā)應(yīng)用于N型晶體硅光伏電 池領(lǐng)域、半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域、鋰電池電芯制造領(lǐng)域的高端智能裝備,以及將 該等高端智能裝備投入市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,擬研發(fā)產(chǎn)品分別為Topcon電池設(shè)備、 半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備、鋰電池電芯核心工藝設(shè)備。
本項(xiàng)目由奧特維及全資子公司智能裝備公司實(shí)施,投資總額30,000.00萬元。 其中: (1)Topcon電池設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由奧特維實(shí)施,總投資額10,000.00 萬元,擬使用募集資金金額9,600.00萬元,項(xiàng)目實(shí)施期36個(gè)月; (2)半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由奧特維實(shí)施,總投資額 15,000.00萬元,擬使用募集資金金額14,700.00,項(xiàng)目實(shí)施期60個(gè)月; (3)鋰電池電芯核心工藝設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由智能裝備公司實(shí)施,總 投資額為5,000.00萬元,擬使用募集資金金額為4,700.00萬元,項(xiàng)目實(shí)施期為36 個(gè)月。
(二)科技儲(chǔ)備資金
為抓住行業(yè)技術(shù)快速發(fā)展帶來的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì),公司將本次募集資金中的15,000.00萬 元設(shè)為“科技儲(chǔ)備資金”項(xiàng)目。科技儲(chǔ)備資金將用于公司對(duì)外戰(zhàn)略投資、技術(shù)合作研 發(fā)等需求。本項(xiàng)目由奧特維實(shí)施,項(xiàng)目總投資額為15,000.00萬元,擬使用募集資金金 額為15,000.00萬元,項(xiàng)目實(shí)施為36個(gè)月。
(三)補(bǔ)充流動(dòng)資金
公司本次發(fā)行股票,擬使用募集資金9,000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。本公司以 實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況為基礎(chǔ),綜合考慮了公司現(xiàn)有的資金情況、資本結(jié)構(gòu)、運(yùn)營(yíng)資金需 求缺口與未來戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo),適量補(bǔ)充流動(dòng)資金,以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、優(yōu)化 資本結(jié)構(gòu)并滿足公司未來經(jīng)營(yíng)發(fā)展需求。
原標(biāo)題:奧特維擬募資5.3億元 用于研發(fā)Topcon電池設(shè)備、 半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備等高端智能裝備