在組件系統可靠性研究方面,國際上已經有美國NREL,日本AIST,德國Fraunhofer等機構在積極開展,中國也正在積極參與這方面的研究。例如,PID機理的研究,已經作為國家863項目立項,由英利和天合共同承擔研究。對于耐濕熱的高可靠性組件產品,我們提出了雙玻組件的解決方案。因為無機材料玻璃的耐候性遠優(yōu)于高分子背板;玻璃不透水,高溫高濕下更好地保護電池片;組件不接地,對抗PID性能更加優(yōu)異等優(yōu)點。而耐熱沖擊的組件,我們認為采用導電膜材料,能改善性能。以前由于導電膜成本高沒法推廣。剛才我們上午聽專家報告了,導電膜的國產化已經有前景。如果能夠普遍的采用,將對組件的耐熱沖擊可靠性是有益的。
智能化組件
第三個方面,我想簡要談一下智能化組件,我們關注到,組件失配的短板效應,其實只發(fā)生在失配很嚴重的情況下,這個圖說明了只有在填充因子FF越大,其失效的短板效應月明顯。智能組件,需要一步一步優(yōu)化,主要有組串或集中式優(yōu)化,組件級功率優(yōu)化,子串級功率優(yōu)化幾個階段的產品,由于成本因素,需要分別開發(fā)和應用推廣。這里做了一個在50%輻照遮擋的情況下,有優(yōu)化器和普通不帶優(yōu)化器的組件功率的IV曲線,其最大輸出功率的區(qū)別是很大的。最大可以達到20%的差別。
還有一個易安裝組件結構設計,是一個降低度電成本的方案之一。我們可以看到這個是我們傳統的組件,大家可以看到會面臨很多問題。那么如果我們把安裝支架跟組件一體化,那就很方便,可以快速安裝,降低安裝成本,對屋頂的載荷也可以降低。并不破壞屋頂防水。這是易安裝組件的設計,也是天合的產品之一。
有專家研究了組件的最佳傾角問題。值得重視和需要系統計算的。分布式系統的組件安裝的最佳傾角設計,需要考慮屋頂成本,例如單位面積租金,面積,等參數。這里給出一個模擬和公式,可以對具體的情況計算出最佳的傾角設計,甚至允許有一點遮擋,找到最大發(fā)電量,找到最低度電成本的設計。