編者按:中環(huán)股份計(jì)劃募集資金用于公司“集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金,以緩解公司資金壓力。
1月7日晚,公司發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案,擬非公開發(fā)行股票不超過(guò)5.57億股,募資金額不超過(guò)50億元,用于公司“集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目”由公司和晶盛機(jī)電合作,子公司中環(huán)領(lǐng)先負(fù)責(zé)實(shí)施。項(xiàng)目建設(shè)期為3年,建成后將達(dá)到每月75萬(wàn)片8英寸拋光片和15萬(wàn)片12英寸拋光片的產(chǎn)能。公司在項(xiàng)目中的投資總額為57.07億元,其中設(shè)備購(gòu)置費(fèi)、調(diào)試費(fèi)和安裝工程費(fèi)50.18億元,擬將此次非公開發(fā)行募集資金中的45億元用于項(xiàng)目建設(shè)。
彌補(bǔ)資金缺口,緩解公司資金壓力。公司2018年前三季度資產(chǎn)負(fù)債率59.3%,其中有息負(fù)債占比較高,為總負(fù)債的70.2%。同時(shí),公司2018年前三季度財(cái)務(wù)費(fèi)用率為4.19%;2018年上半年EBITDA/帶息債務(wù)比為0.12倍,反映出公司有一定資金壓力。硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期一般為2-3年,且收回投資成本時(shí)間較長(zhǎng),投資回收期約為6-7年。預(yù)計(jì)此次非公開發(fā)行將改善公司資本結(jié)構(gòu),降低資產(chǎn)負(fù)債率,為大硅片項(xiàng)目提供充分資金支持。
優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高公司盈利能力。公司2018年上半年光伏硅片營(yíng)收57.6億元,占總營(yíng)收的89.2%,毛利率為18.5%;半導(dǎo)體硅片營(yíng)收4.1億元,占總營(yíng)收的6.4%,毛利率為27.16%。公司從2017年開始加大對(duì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)投入,若集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目進(jìn)展順利,將提高半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在營(yíng)收中的占比,提升公司整體的毛利率水平。
硅片是晶圓生產(chǎn)中價(jià)值量占比最大的原材料,達(dá)到32%。自2014年起8英寸和12英寸硅片占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)份額,而國(guó)內(nèi)主要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國(guó)電子材料協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2018年我國(guó)8英寸片需求量80萬(wàn)片/月,自給率不足30%;12英寸片需求45-50萬(wàn)片/月,幾乎全部需要進(jìn)口。2020年,我國(guó)對(duì)于8英寸片,12英寸片的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)到750-800萬(wàn)片/月、110-130萬(wàn)片/月,國(guó)產(chǎn)替代空間大。
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):未來(lái)隨著光伏行業(yè)回暖和大硅片項(xiàng)目的落地,公司的盈利水平將不斷提高。預(yù)計(jì)公司2018-2020年?duì)I業(yè)收入為133.87億元、181.38億元、220.97億元,EPS為0.17元、0.36元、0.65元,對(duì)應(yīng)PE分別為44倍、21倍、12倍,予以“增持”評(píng)級(jí)。
原標(biāo)題:中環(huán)股份:擬定增50億 推動(dòng)大硅片項(xiàng)目發(fā)展