在硅錠切成硅塊后,由于硅塊切割的原因,會(huì)導(dǎo)致切割后的硅塊大小不一,并 有一些小塊,但是這又不符合回收的標(biāo) 準(zhǔn),如果回收會(huì)造成極大的成本浪費(fèi)。但 是在切割過(guò)程中,切割合格率低,會(huì)對(duì)生 產(chǎn)會(huì)造成很大的影響。因此本文中對(duì)小塊 切割提出若干想法。
此前,處理小塊的方式是先測(cè)量好小 塊的尺寸,然后將小塊測(cè)量好尺寸,然后 用拼棒膠對(duì)接粘好,粘接成一條棒,再將 其粘接到玻璃上,至少要采用4塊小塊或更 多,但操作起來(lái)比較麻煩,由于每?jī)尚K 對(duì)粘好之后需要固化才可繼續(xù)對(duì)粘,因此 粘接一鋸小塊(4條晶棒)通常需要8個(gè)小 時(shí)(正常晶棒,8小時(shí)可粘接10鋸),此 外,在切割過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)整齊掉片,或由于拼棒膠軟化,造成厚片甚至切斜,因 此,切割合格率大大降低。
現(xiàn)考慮不再使用拼棒膠,而是直接將 小塊粘在玻璃上,只是在小塊間保留合適 的縫隙,大約10-15mm,注意一定要粘 拉平整,從而避免影響切割的效果。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,不用拼棒膠直接粘, 沒(méi)有出現(xiàn)掉片現(xiàn)象,與拼接方式相比,切 割合格率還有小幅提升。
經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的實(shí)際應(yīng)用后,筆者發(fā) 現(xiàn)切割合格率從原來(lái)的70%提升至72%。 而且值得一提的是,減少拼棒膠的使用不 僅僅降低了生產(chǎn)成本,而且采用直接拼接 的方式也減少了切割的準(zhǔn)備時(shí)間,相應(yīng)提 高了工作效率。