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三、重要參數

◆銅基：無氧銅/T2紫銅，含銅量≥99.99%，導電率≥98%

◆銅基的電阻率：無氧銅≤0.0165Ωm㎡/m T2紫銅≤0.0172Ωm㎡/m

◆涂層成分：63%Sn37%Pb

◆涂層厚度：單面涂層0.01~0.05mm，涂層均勻，表面光亮、平整。

◆涂層熔點：183℃

◆抗拉強度：軟態(tài)≥25kgf/m㎡ 半軟態(tài)≥30kgf/m㎡

◆焊帶伸長率：軟態(tài)≥30% 半軟態(tài)≥25%

◆寬度誤差：±0.1mm

◆厚度誤差：互連帶±0.01mm，匯流帶±0.015mm。

四、助焊劑

近幾十年來，在電子產品錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗。這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列。

目前太陽能組件生產所用的助焊劑為免清洗助焊劑。

4.1、功能

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的質量。

助焊劑通常具有以下幾種功能：

1）破壞金屬氧化膜使焊錫表面清潔。

2）能覆蓋在焊料表面，防止焊料或金屬繼續(xù)氧化。

3）增強焊料和被焊金屬表面的活性，降低焊料的表面張力。

4）焊料和焊劑是相熔的，可增加焊料的流動性，進一步提高浸潤能力。

5）能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f。

6）合適的助焊劑還能使焊點美觀。

4.2、成分

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑。簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同。

·有機溶劑包括酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯異丁基甲酮，醋酸乙酯，醋酸丁酯等。作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污。

·表面活性劑:主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

·有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸，蘋果酸，琥珀酸等。其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一。

·防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質。

·助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布。

·成膜劑:引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結晶形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性。

4.3、特性

免清洗助焊劑具有焊接后不留殘渣無腐蝕性、無鹵素化合物不用清洗，表面絕緣阻抗高，可快速焊接傳統(tǒng)引線器件和SMD器件等特點，除此之外，還具有普通助焊劑所具有的特點。