本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于符合GB/T 12964,GB/T 12965,GB/T 14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測量。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款.凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T 2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃(GB/T 2828.1-2003,ISO 2859-1:1999,IDT)
GB/T 12964硅單晶拋光片
GB/T 12965硅單晶切割片和研磨片
GB/T 14139硅外延片
3方法概述
3.1分立點式測里
在硅片中心點和距硅片邊緣6mm圓周上的4個對稱位置點測量硅片厚度。其中兩點位于與硅片主參考面垂直平分線逆時針方向的夾角為30。的直徑上,另外兩點位于與該直徑相垂直的另一直徑上(見圖1)。硅片中心點厚度作為硅片的標(biāo)稱厚度。5個厚度測量值中的最大厚度與最小厚度的差值稱作硅片的總厚度變化。